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PCBA生產過程介紹
PCBA生產過程的四個主要環節如下：
SMT貼片加工：此環節主要是將電子元器件貼裝到PCB板上。具體流程包括錫膏攪拌、錫膏印刷、SPI檢測、貼裝、回流焊接、AOI檢測以及可能的返修。其中，錫膏的印刷質量和回流焊爐溫是關鍵控制點，因為它們對貼片的質量有著重要影響。
DIP插件加工：這個環節主要是進行插件物料的引腳加工，并將其插裝在PCB板上。隨后，通過波峰焊接完成插件與PCB板的連接。焊接完成后，需要剪去過長的引腳，然后進行后焊加工、洗板和品檢等步驟。
PCBA測試：這是PCBA生產過程中最為重要的質量控制環節。測試內容包括ICT測試、FCT測試、老化測試和振動測試等，旨在確保元器件的焊接情況和線路通斷情況良好，以及PCBA板的輸入輸出參數符合標準。
成品組裝：最后，將檢測合格的PCBA板子進行外殼組裝，并進行成品測試。測試通過后，進行靜電包裝，完成整個PCBA生產過程。
請注意，這四個環節是相互關聯、缺一不可的，它們共同構成了PCBA生產的完整流程。在每個環節中，都需要嚴格控制工藝參數和質量標準，以確保最終產品的質量和性能
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