400-003-5559
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高壓貼片電容特性：
1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有較好的機械性強度及可靠性
3.精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保較佳的頻率特性
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400-003-5559
高壓貼片電容產品參數：
封裝規格有0805、1206、1210、1812、1825
常規耐壓規格：250V、500V、630V、1000V、2000V、3000V
常規容值范圍：1pF～100nF
高壓貼片電容特性：
1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有較好的機械性強度及可靠性
3.精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保較佳的頻率特性
應用領域：日用家電、寬帶網絡、健身器材、電腦周邊、通訊、數碼、汽車電子等。
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