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貼片式NTC熱敏電阻的焊接工藝:平尚科技車規級可靠性的秘密

文章出處:行業新聞 網責任編輯: 東莞市平尚電子科技有限公司 閱讀量: 發表時間:2025-03-08 15:17:00

貼片式NTC熱敏電阻的焊接工藝:平尚科技車規級可靠性的秘密



引言:焊接工藝——車規級可靠性的“生死線”

貼片式NTC熱敏電阻的焊接質量直接決定其在汽車電子場景(如電機控制器、BMS)中的壽命與穩定性。傳統工藝因焊膏選型不當、溫度曲線失控等問題,導致虛焊、裂紋等缺陷率高達500ppm,無法滿足車規級“零缺陷”要求。平尚科技通過無鉛焊膏配方優化、全自動回流焊工藝及AI視覺檢測,將焊接缺陷率壓縮至50ppm以下,成為國內首家通過AEC-Q200認證的貼片NTC廠商。


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一、車規級焊接工藝的三大核心技術


1. 無鉛焊膏材料創新

SAC305合金升級:采用錫-銀-銅(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)無鉛焊膏,熔點217℃~220℃,較傳統錫鉛焊料(熔點183℃)耐高溫性能提升20%。

納米銀顆粒添加:在焊膏中摻入50nm銀顆粒,焊點抗剪切強度達45MPa(行業平均35MPa),耐受50G機械振動。


2. 回流焊溫度曲線精準控制

九溫區精密控溫:

預熱區:40℃→150℃,斜率1.5℃/s,避免熱應力沖擊。

回流區:峰值溫度245℃±5℃,時間60s±5s,確保焊膏充分潤濕。

冷卻區:降溫速率3℃/s,抑制錫須生成。

實測數據:焊接后電阻值偏移<0.2%,焊點空洞率<5%。


3. AOI+AI雙重復檢體系

3D AOI檢測:通過激光掃描檢測焊點高度、面積與偏移量,精度±10μm。

AI缺陷分類:訓練10萬+焊點圖像模型,識別虛焊、橋接等14類缺陷,誤判率<0.1%。


焊接工藝


二、工藝驗證:車規級場景下的極限測試


1. 高低溫循環測試(-40℃?125℃)

測試條件:1000次循環,每循環30分鐘。

結果:平尚科技焊點無開裂,電阻值漂移<0.3%;競品(某日系品牌)焊點開裂率2%,漂移>0.8%。


2. 機械振動測試(ISO 16750-3標準)

測試條件:10Hz~2000Hz隨機振動,加速度50G,時長4小時。

結果:平尚焊點抗剪切強度衰減<5%,競品衰減>15%。


3. 濕熱老化測試(85℃/85%RH)

測試條件:持續1000小時。

結果:平尚焊點氧化面積<3%,接觸電阻變化<0.1Ω;競品氧化面積>10%,電阻變化>0.5Ω。


工業科技1


三、實戰案例:新能源電機控制器焊接方案


1. 客戶痛點

某新能源車企電機控制器因貼片NTC焊點開裂,導致IGBT模塊過溫失效,批次故障率高達3%。


2. 平尚解決方案

工藝優化:

采用SAC305+納米銀焊膏,提升焊點機械強度。

定制回流焊曲線,峰值溫度245℃/時間65s。

檢測升級:部署AI視覺檢測設備,全檢焊點質量。


3. 實施效果

焊接缺陷率從500ppm降至35ppm,IGBT故障率歸零。

通過AEC-Q200認證,客戶年降本超800萬元。

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