表面組裝技術和貼片式電子元器件的迅速發展,使得貼片式電子元器件的種類和數量顯著增加。
為了適應表面組裝技術的需要,貼片式電子元器件在外部形狀和引出電極的結構上與傳統電子元器件(或者叫做普通電子元器件)既有共同之處,也有不同之處;在設計、制造技術和性能方面雖然有著千絲萬縷的聯系,但是也存在不少差異。
主要表現在以下幾個方面:
①貼片式電子元器件體積小、重量輕、節省原材料。
貼片式電子元器件體積小,尺寸一般在O.5mm到幾十mm的數量級,厚度約為0.2~2mm,而且多為無引出線或短引出線結構。因而減輕了重量,節約了原材料,降低了成本,并且有利于高密度組裝,進而促進了電子整機小型化、薄型化和輕量化。
②貼片式電子元器件有利于提高電子設備的可靠性。
貼片式電子元器件的無引線或者引線短、體積小、重量輕、厚度薄化,尤其是無引出線或者短引出線結構,使得它更能夠經受得住震動和沖擊、更容易將電路工作中產生的熱量傳遞出去,再加上貼片式電子元器件在設計和制造時就已經考慮到了滿足表面組裝技術中高溫焊接條件與清洗條件的要求,貼片式電子元器件的材料及其適當的封裝方式本身就耐高溫、不怕焊、耐潮濕。另外,由于表面組裝技術不需
要像傳統的有引出線電子元器件那樣采用插人式組裝技術,而插人式引線貫通孔則是公認的電路主要故障因素之-,采用貼片式電子元器件的表面組裝電路就從根本上消除了產生這一故障的根源,從而提高了電子設備的可靠性。
③貼片式電子元器件電性能優良。
貼片式電子元器件的無引出線或短引出線結構,減小了因為引出線而帶來的寄生電感和寄生電容,降低了引出線帶來的等效串聯電阻,提高了電子元器件本身的最高截止頻率,不僅有利于提高整個電路的頻率特性和響應速度,而且組裝后幾乎不需要調整,有利于高頻電路的組裝。
④貼片式電子元器件尺寸和形狀實現了標準化,綜合成本低。大部分貼片式電子元器件的外形尺寸已經進行標準化,可以采用自動貼裝機進行組裝,工作效率高、焊接質量好,能夠實現大批量組裝。盡管某類型的貼片式電子元器件的價格仍比傳統電子元器件高,但是貼片式電子元器件本身的價格存在著比傳統電子元器件便宜的潛在優勢。造成某些貼片式電子元器件的價格高于普通電子元器件的原因,一方面是由于生產技術尚不成熟,另一方面是由于貼片式電子元器件的性能和制作工藝要求更為嚴格。盡管如此,考慮使用貼片式電子元器件的綜合成本,仍然低于使用傳統電子元器件采用傳統組裝技術的成本,尤其是采用表面組裝技術裝配的電子整機性能優越,或者說它的性能價格比高。