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為了將貼片電容燒結后裸露在外、互不相連的陶瓷電容器半成品端頭的內電極連接起來,形成引出端，需要制作外電極并電鍍。為避免塵埃,這些過程需要在清潔工作間內完成。
外電極的方法主要分為兩種，種是厚膜法，即絲網印刷與燒結的方法，該方法采用得較多，另一種是薄膜法，即采用濺射鍍制金屬電極的方法，由于經網印刷以及燒成的厚膜方法是貼片電容外電極制作的主流，所以在這里我們主要介紹這種厚膜制作方法。
需要提醒響并節省能源，外電極的燒成溫度一般遠低于內電極燒成時的溫度，因此雖然外電極與內電極用的都是銀/鈀(Ag/Pd)漿料,但是由于燒成溫度不同,這兩種漿料是不同的，切不可混用。經過外電極銀/鈀漿料涂敷后，再在600~800°C的燒成爐中燒成后,同一端的內電極就被外電極連接起來了。
防止貼片電容在表面組裝時受到焊料的侵蝕，銀/鈀外電極的表面還要電鍍上一層鎳(NiD;而由于鎳的焊接性能不好，在電鍍了的鎮外面還要再電鍍層錫(Sn)。 出于降低外電極的串聯電阻以及降低成本方面的考慮，目前正在研究使用銅(Cu)作為外電極的可能性。
另外,這種貼片電容在溫度變化劇烈的環境下使用時，陶瓷塊外面的鍍層會因為其熱膨脹系數與陶瓷的熱膨脹系數相差甚遠而剝落。為了克服這種現象，目前正在探討在陶瓷與鍍層之間插人一種柔軟的導電性樹脂,以吸收兩者之間熱膨脹系數的差異的方法。諸如此類應對貼片式電子元器件生產中、使用中出現的一些問題的工藝改進措施還有許多，都在不停地探索、不停地改進之中。
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