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貼片電子元器件與表面組裝技術(shù)是為了適應(yīng)電子整機(jī)縮小體積、減輕重量、提高性能、增多功能、增加可靠性、降低成本的需求而同步發(fā)展起來的。表面組裝技術(shù)為了達(dá)到既要保證產(chǎn)品質(zhì)量、又要提高電子元器件的組裝密度的目的，對(duì)貼片式電子元器件提出了許多在采用普通電子元器件、通過傳統(tǒng)(立體)組裝技術(shù)組裝時(shí)不曾遇到的要求。
表面組裝對(duì)貼片電子元器件的要求包括：
①尺寸更標(biāo)準(zhǔn)化。貼片式電子元器件的尺寸精度應(yīng)當(dāng)與表面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配，以便能夠
互換。
②形狀標(biāo)準(zhǔn),便于定位,適合自動(dòng)化組裝。
③電學(xué)性能符合標(biāo)準(zhǔn)化要求,重復(fù)性和穩(wěn)定性好。
④機(jī)械強(qiáng)度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。
⑤貼片式電子元器件中材料的耐熱性能應(yīng)當(dāng)能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。
⑥表層化學(xué)性能能夠承受住有機(jī)溶劑的洗滌。
⑦外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號(hào)或參數(shù)便于辨認(rèn)。
⑧外引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動(dòng)化焊接工藝。
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