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表面組裝技術和貼片式電子元器件的迅速發展，使得貼片式電子元器件的種類和數量顯著增加。
為了適應表面組裝技術的需要，貼片式電子元器件在外部形狀和引出電極的結構.上與傳統電子元器件(或者叫做普通電子元器件)既有共同之處，也有不同之處;在設計、制造技術和性能方面雖然有著千絲萬縷的聯系,但是也存在不少差異。貼片式電子元器件體積小、重量輕、節省原材料。
貼片式電子元器件體積小，尺寸一般在0.5mm到幾十mm的數量級,厚度約為0.2~2mm,而且多為無引出線或短引出線結構。因而減輕了重量，節約了原材料,降低了成本,并且有利于高密度組裝，進而促進了電子整機小型化、薄型化和輕量化。
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