400-003-5559
EN
×
表面組裝技術和貼片式電子元器件的迅速發展,使得貼片式電子元器件的種類和數量顯著增加。為了適應表面組裝技術的需要,貼片式電子元器件在外部形狀和引出電極的結構上與傳統電子元器件(或者叫做普通電子元器件)既有共同之處，也有不同之處;在設計、制造技術和性能方面雖然有著千絲萬縷的聯系,但是也存在不少差異。主要表現在以下幾個方面。
貼片式電子元器件體積小，因而減輕了重量,降低了成本，并且有利于高密度組裝，再加上貼片式電子元器件在設計和制造時就已經考慮到了滿足表面組裝技術中高溫焊接條件與清洗條件的要求，耐高溫、不怕焊、耐潮濕。
另外，貼片式電子元器件的無引出線或短引出線結構，減小了因為引出線而帶來的寄生電感和寄生電容,降低了引出線帶來的等效串聯電阻，提高了電子元器件本身的最高截止頻率，不僅有利于提高整個電路的頻率特性和響應速度，而且組裝后幾乎不需要調整,有利于高頻電路的組裝。
首頁
產品中心
關于我們
一鍵呼我
回頂