1、貼片電容的工作電壓應(yīng)比其額定電壓低,如果在一DC電壓上加載一個(gè)AC電壓,那么兩個(gè)峰值電壓之和應(yīng)小于所選擇選擇的貼片電容的額定值,對(duì)于同時(shí)使用AC電壓和脈沖電壓的電路,它們的峰值電壓之和也應(yīng)低于貼片電容的額定電壓。
2、甚至在供給的電壓低于額定電壓值時(shí),如果電路中使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時(shí)間過快,那么貼片電容的性能會(huì)因此被減弱。
3、當(dāng)貼片電容被安裝在PC板上后,所使用的焊料(焊盤的大小)的量會(huì)直接影響電容的性能,因此在設(shè)計(jì)焊盤時(shí)必須考慮到以下幾點(diǎn),所用焊料的量的大小會(huì)影響芯片抗機(jī)械應(yīng)力的能力,從而可能導(dǎo)致電容器破碎或開裂,因此在設(shè)計(jì)基板時(shí),必須慎重考慮焊盤的大小和配置,這些對(duì)組成基板的焊料的量有著決定的作用。
4、如果不此一個(gè)元件被連續(xù)焊接在同一基板或焊盤上時(shí),焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)可以使每個(gè)元件的焊接點(diǎn)被阻焊區(qū)隔離開。