1、貼片電容的工作電壓應(yīng)比其額定電壓低,如果在一DC電壓上加載一個AC電壓,那么兩個峰值電壓之和應(yīng)小于所選擇選擇的貼片電容的額定值,對于同時使用AC電壓和脈沖電壓的電路,它們的峰值電壓之和也應(yīng)低于貼片電容的額定電壓。
2、甚至在供給的電壓低于額定電壓值時,如果電路中使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時間過快,那么貼片電容的性能會因此被減弱。
3、當(dāng)貼片電容被安裝在PC板上后,所使用的焊料(焊盤的大小)的量會直接影響電容的性能,因此在設(shè)計焊盤時必須考慮到以下幾點,所用焊料的量的大小會影響芯片抗機械應(yīng)力的能力,從而可能導(dǎo)致電容器破碎或開裂,因此在設(shè)計基板時,必須慎重考慮焊盤的大小和配置,這些對組成基板的焊料的量有著決定的作用。
4、如果不此一個元件被連續(xù)焊接在同一基板或焊盤上時,焊盤的設(shè)計應(yīng)可以使每個元件的焊接點被阻焊區(qū)隔離開。