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貼片電容的熱沖擊效應作用，貼片電容主體大部分是由陶瓷構成的，貼片電容又叫多層陶瓷電容，而陶瓷的特性比較易碎，貼片電容受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋，貼片電容在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，主要是因為大尺寸的貼片電容導熱沒這么快到達整個電容，于是整個貼片電容不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產生內應力，導致貼貼片電容片電容出現裂紋。
在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝，烙鐵手工焊接有時也不可避免，比如說，對于PCB外發加工的電子廠家，有的產品量特少，貼片電容外協廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接，樣品生產時，一般也是手工焊接，特殊情況返工或補焊時，必須手工焊接，修理工修理電容時，也是手工焊接，無法避免地要手工焊接MLCC時，貼片電容就要非常重視焊接工藝。
另外，在MLCC焊接過后的冷卻過程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數不同，于是會產生外應力，導致貼片電容出現裂紋，要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線，如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會大大增加。
網上已經有很多種識別貼片電容容量的方法了，下面就由科技的技術員來為大家做一個貼片電容容量貼片電容識別方法的一個說明：。
貼片電容一般使用數字表示法：三位數字的表示法也稱電容量的數碼表示法，三位數字的前兩位數字為標稱容量的有效數字，第三位數字表示有效數字后面零的個數，它們的單位都是pF。
貼片電容是指疊層片式陶瓷電容器，英文縮寫MLCC.不是貼片鋁電解電容，也不是貼片鉭電容，這兩者本體表面都是有標示的，貼片電容的本體表面是沒有標示的。
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