臺(tái)積電2021年度技術(shù)研討會(huì)上公布了新工藝進(jìn)展,6nm至2nm都有新消息。
2nm目前是各大半導(dǎo)體巨頭角逐的新趨勢(shì)產(chǎn)品,IBM甚至已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)搞定,率先公布了2nm芯片,而除了臺(tái)積電、三星兩大代工巨頭,歐洲、日本也在規(guī)劃中。
不同之前時(shí)代,在相同的基礎(chǔ)架構(gòu)上不斷改進(jìn),臺(tái)積電的2nm工藝是真正全新設(shè)計(jì)的,一大特點(diǎn)就是會(huì)引入納米片晶體管,取代現(xiàn)在的FinFET結(jié)構(gòu)。
臺(tái)積電表示,納米片晶體管可以更好地控制閾值電壓——在半導(dǎo)體領(lǐng)域,Vt是電路運(yùn)行所需的*低電壓,它的任何輕微波動(dòng),都會(huì)顯著影響芯片的設(shè)計(jì)、性能,自然是越小越好。
臺(tái)積電宣稱,根據(jù)試驗(yàn),納米片晶體管可將Vt波動(dòng)降低至少15%。目前,臺(tái)積電的2nm工藝剛剛進(jìn)入正式研發(fā)階段,將于2023年試產(chǎn)、2024年量產(chǎn)。
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