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波市場從標準的5毫米PET薄膜電容，轉向表面貼裝多層陶瓷貼片電容，薄膜電容器產業在2018年到2020年間投資了數百萬美元，以開發具有以下特性的薄膜貼片電容。可以表面貼裝，能夠承受焊接溫度，直流薄膜電容器市場相當，提供基于薄膜的電容器的全部特點。自從2020年以來，SMD薄膜貼片電容市場取得了明顯的增長，這些主要采用聚苯硫醚電介材料的電容器，實現了上述特點。
SMD薄膜電容的增長源于兩個方面：
一是基于從有引線薄膜電容器到表面貼裝電容器的傳統過渡效應，在CATV、dc/dc磚式轉換器、音頻和照明等終市場轉向占位更小的設計。
第二是在便攜式音頻、機頂盒、LCD背光和dc/dc磚式轉換器等領域中新的市場機會的發展。這已經而且將繼續推動其增長。汽車電子部件供應商對其也有很大興趣，不僅是用于立體聲應用方面，而且也用于動力總成應用。
薄膜貼片電容市場預測：由于直產量繼續以每年15%的速度增長，因此假定2020年以前繼續保持這樣的增長速度是合理的。雖然德爾菲預測法的預測是這樣，但博克斯—詹金斯法等先進預測技術也顯示，這是薄膜電容器市場中將保持增長的領域。
主要理由：
1.目前生產的92%的直流薄膜電容器都采用徑向引線或者軸向引線設計。而陶瓷電容和鉭電容等其它電介質則與之相反，其中90%的產量是表面貼裝，只有10%是軸線或徑向引線設計。
2.從結構方面來看，采用PEN、PPS和PET的直流薄膜貼片電容器似乎是未來五年主要的增長產品。因此多數薄膜電容器供應商正在專注于薄膜貼片電容，因為這是未來增長快的領域。按分銷商的定價水平，NPO陶瓷的價格將占SMD貼片電容的30%，因此該市場限于那些高端音頻和視頻圖像電路、電源和汽車電子部件，在這些應用中，薄膜的特性在電路中極其必要。
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