如直流貼片電容產量繼續以每年15%的速度增長,假定2022年以前繼續保持這樣的增長速度是合理的,先進預測技術顯示,這是薄膜電容器市場將保持增長的領域。
增長的主要因素如下:
1.目前全球生產的92%的直流薄膜電容都采用徑向引線或者軸向引線設計。而陶瓷電容和鉭電容等其它電介質則相反,其中90%的產量是貼片式的,只有10%是軸線或徑向引線設計。直流薄膜電容市場—鋁電解電容的增長速度與之相近,目前也在進行同樣的轉變。
2.從結構方面看,直流薄膜貼片電容似乎是未來主要的增長產品。電容器,主要是貼片式電容器,用于CRT退磁電路的交流和脈沖市場也是居多,多數電容供應商正在專注于直流貼片電容,直流電容等產品因為這是未來增長較快的領域。
3.NPO陶瓷的價格將占SMD電容的30%,市場應用也逐漸廣泛,如音頻和視頻圖像電路、電源和汽車電子部件,在這些領域中薄膜的特性在電路中極其必要。
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