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貼片電阻主要的發(fā)展方向有：
小型化：目前0402和0603尺寸已成為市場的主流，隨著電子產品尤其是數碼產品的小型化、輕型化產品的需求日益增加，電子元器件廠商在傳統(tǒng)的制造工藝上進行升級換代，如絲網印刷技術必須采用先進的CCD（電耦合器件）自動對位印刷技術，端涂必須采用近幾年發(fā)展起來的濺射技術解決端面問題，激光調阻、電鍍也都必須采用較新的專用設備才能保證小型化產品的批量生產供貨。
綠色環(huán)保化：歐盟“電子電氣設備廢棄物法令”(WEEE)和“關于在電子電氣設備中禁止某些有害物質”的規(guī)定(RoHS)已經在2005年8月和2006年7月1日生效，其影響在全球性范圍內顯現。盡量減少玻璃釉漿料的使用對企業(yè)來講是既能減少非環(huán)保材料的使用，也是節(jié)省開支降低能耗的一個好辦法，端面濺射賤金屬、包封料采用聚合物樹脂等方法目前也已經開始逐步推廣使用，聚合物樹脂的使用不僅使原材料成本降低，同時還能大幅提高產品的阻值合格率。
超高阻化：超高阻值貼片電阻，主要應用產品在高性能電子通信模塊，高精度精密電子儀器及特殊軍工產品上。阻值高要求達1TΩ，工作電壓高要求達10kV，這類產品的主要技術指標有阻值精度、工作電壓、溫度系數、電壓系數、穩(wěn)定性等，要保證這些指標達到用戶要求，就必須在技術上有所突破，才能保證超高阻值片式電阻器的批量生產、供貨。
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