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陶瓷貼片電容的分類
1、半導體陶瓷電容器
電容器的微小型化，即電容器在盡可能小的體積內獲得盡可能大的容量，這是電容器發展的趨向之一。對于分離電容器組件來說，微小型化的基本途徑有兩個：①使介質材料的介電常數盡可能提高；②使介質層的厚度盡可能減薄。在陶瓷材料中，鐵電陶瓷的介電常數很高，但是用鐵電陶瓷制造普通鐵電陶瓷電容器時，陶瓷介質很難做得很薄。
2、高壓陶瓷電容器
瓷料主要有鈦酸鋇基和鈦酸鍶基兩大類。鈦酸鋇基陶瓷材料具有介電系數高、交流耐壓特性較好的優點，鈦酸鍶晶體的居里溫度為-250℃，在常溫下為立方晶系鈣鈦礦結構，是順電體，不存在自發極化現象，在高電壓下鈦酸鍶基陶瓷材料的介電系數變化小，tgδ及電容變化率小，這些優點使其作為高壓電容器介質是十分有利的。
3、多層陶瓷電容器
是片式元件中應用較廣泛的一類，它是將內電極材料與陶瓷坯體以多層交替并聯疊合，并共燒成一個整體，又稱片式獨石電容器，具有小尺寸、高比容、高精度的特點，可貼裝于印制電路板、混合集成電路基片，有效地縮小電子信息終端產品（尤其是便攜式產品）的體積和重量，提高產品可靠性。順應了IT產業小型化、輕量化、高性能、多功能的發展方向，它不僅封裝簡單、密封性好，而且能有效地隔離異性電極。MLCC在電子線路中可以起到存儲電荷、阻斷直流、濾波、禍合、區分不同頻率及使電路調諧等作用。
陶瓷貼片電容器的特點
1.由于陶瓷電容的介質材料為陶瓷介質，所以耐熱性能好，不易老化。
2.陶瓷電容能耐酸堿及鹽類的腐蝕，搞腐蝕性好。
3.低壓陶瓷電容的介電常數大，體積小，容量大。
4.陶瓷電容絕緣性能好，耐高壓。
5.陶瓷電容基本不隨溫度，電壓，時間等變化而變化。
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