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貼片電阻焊接技巧與必備注意事項(xiàng)有哪些

文章出處：行業(yè)新聞 網(wǎng)責(zé)任編輯：東莞市平尚電子科技有限公司 閱讀量： 發(fā)表時(shí)間：2024-12-25 17:06:30

貼片電阻焊接技巧與注意事項(xiàng)

貼片電阻又稱為片式固定電阻器，是一種安裝在電路板表面的電子元件。其形狀為扁平的長(zhǎng)方形，兩端有焊接點(diǎn)，可以直接焊接在電路板上。貼片電阻焊接是指將貼片電阻器（Surface Mount Resistor，簡(jiǎn)稱SMD電阻）焊接在電路板上的過程。以下是對(duì)貼片電阻焊接的詳細(xì)解釋：

貼片電阻焊接

焊接步驟

1、準(zhǔn)備：在所需焊接的焊盤上涂上一層薄薄的松香水。注意助焊劑殘留物不能過多，否則會(huì)影響清潔度。如果殘留物過多，可用棉簽蘸取酒精擦拭干凈，重新涂抹。

2、預(yù)熱：烙鐵與焊接面一般應(yīng)傾斜45度，烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力。注意加熱焊盤與焊錫絲供給之間時(shí)間控制在1秒以內(nèi)，加熱時(shí)間切勿過長(zhǎng)，以免引起焊盤起翹，損壞焊盤。

3、加焊錫：當(dāng)被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度時(shí)，立即送上焊錫絲。注意在焊錫絲供給與加熱焊錫絲之間時(shí)間也控制在1秒以內(nèi)，加熱時(shí)間切勿過長(zhǎng)，以免損壞焊盤。動(dòng)作應(yīng)當(dāng)快速、連貫。

4、去焊錫：當(dāng)焊錫與焊盤充分接觸后，快速連貫地抽去焊錫絲。

5、去烙鐵：動(dòng)作同樣需要快速連貫，以一個(gè)焊點(diǎn)1秒為合適。時(shí)間過長(zhǎng)焊點(diǎn)表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點(diǎn)沒有光澤。

6、元件定位：使用扁口防滑鑷子或防靜電鑷子夾取貼片電阻，將其放到焊盤一側(cè)，調(diào)整好焊接位置和焊接方向。注意標(biāo)稱值讀取方向與絲印標(biāo)號(hào)方向一致。用鑷子夾住元件時(shí)用力需適當(dāng)，不能過于用力，防止元件損壞或飛濺。

7、熔化焊點(diǎn)：迅速把元件緊貼焊盤邊緣并插入將其焊好。元件放入焊盤時(shí)必須緊貼主板的表面插入焊盤，并使元件處在整個(gè)安裝位置的中間。

8、檢查與調(diào)整：當(dāng)元件與焊盤之間的焊錫完全充分潤(rùn)濕后，抽去電烙鐵。如果焊接結(jié)束發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)老化、有毛刺、錫過多或過少，可以先不修改，等另一側(cè)的焊接完成后再一起修改。參考IPC標(biāo)準(zhǔn)檢查焊點(diǎn)，如有缺陷需修補(bǔ)或更換。

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