PCBA風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估事項(xiàng)

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱，即印刷電路板組裝。它指的是將電子元器件通過(guò)一定的工藝和技術(shù)，精確地焊接或裝配到印刷電路板（PCB）上，從而形成一個(gè)具有特定功能的電路板組件。

PCBA是需要風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估的，以下是對(duì)這些風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估事項(xiàng)的相關(guān)報(bào)告：

　　1.PCB板框，固定孔位置， 禁布限高是否符合結(jié)構(gòu)圖設(shè)計(jì)要求。

　　2.散熱器周邊超出散熱器高度的器件與散熱器距離1.0mm，散熱器與散熱器下方電子器件距離1mm

　　3.sensor封裝要作人像方向標(biāo)識(shí)，并以成像中心為原點(diǎn)；layout時(shí)需與機(jī)構(gòu)所指方向?qū)?yīng)。

　　4.距板框0.5mm范圍內(nèi)禁止放元器件和走線；

　　5.一般SMD元件本體間距最小0.3mm;

　　6.BGA等面陣列器件周圍需留有最小0.5mm禁布區(qū)

　　7.內(nèi)層走線距螺絲，定位孔鉆孔距離為3倍線寬

　　8.后焊PAD間距大于1.5mm，進(jìn)烙鐵側(cè)元件距離PAD最小間距2mm的要求。

　　9.對(duì)于后焊接接大面積銅箔的PAD，應(yīng)使用熱焊盤(pán)設(shè)計(jì)，方便焊接。

　　10.在有金屬殼體（如，散熱片，金屬導(dǎo)電支架等）直接與PCB接觸的區(qū)域不可以有走線。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸0.5mm區(qū)域禁止布局、布線。

　　11.SMD PAD上不能出現(xiàn)通孔。

　　12.PCB單板上面要設(shè)置Mark點(diǎn)

　　13.PCBA測(cè)試點(diǎn)PAD 最小直徑0.8mm，PAD中心間距最小1.6mm.

　　14.測(cè)試點(diǎn)位置是否有變化。

　　15.定位孔使用非金屬化孔（NTH）。

此外，PCBA過(guò)程中需要著重關(guān)注的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估事項(xiàng)涉及到以下方面：

一、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)

原材料價(jià)格波動(dòng)：原材料（如基板、覆銅層、印刷油墨等）的價(jià)格波動(dòng)可能直接影響生產(chǎn)成本和盈利空間。

供應(yīng)商違約：供應(yīng)商可能因各種原因無(wú)法按時(shí)交付產(chǎn)品，導(dǎo)致生產(chǎn)中斷。

物流延遲：物流環(huán)節(jié)可能出現(xiàn)延誤，影響原材料或成品的及時(shí)到達(dá)。

供應(yīng)商財(cái)務(wù)狀況：供應(yīng)商的財(cái)務(wù)狀況不佳可能導(dǎo)致其無(wú)法持續(xù)供應(yīng)產(chǎn)品或服務(wù)質(zhì)量下降。

二、產(chǎn)品測(cè)試與驗(yàn)證風(fēng)險(xiǎn)

測(cè)試不充分：產(chǎn)品測(cè)試可能不充分，未能發(fā)現(xiàn)潛在的質(zhì)量問(wèn)題。

測(cè)試設(shè)備故障：測(cè)試設(shè)備可能出現(xiàn)故障，導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。

驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)不符合要求：驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)可能不符合行業(yè)或客戶要求，導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法通過(guò)驗(yàn)收。

綜上所述，企業(yè)應(yīng)根據(jù)自身實(shí)際情況和外部環(huán)境變化，制定針對(duì)性的風(fēng)險(xiǎn)管理策略和措施，以降低風(fēng)險(xiǎn)對(duì)生產(chǎn)的影響。更多詳情歡迎咨詢平尚科技--13622673179--曾生。