厚膜貼片電阻采用的絲網印刷法,就是再陶瓷基底上貼一層鈀化銀電極,然后在電極之間印刷一層二氧化釕作為電阻體,厚膜電阻的電阻膜通常比較厚,大約100微米,厚膜電阻是目前應用最多的電阻,價格便宜,容差有5%和1%,絕大多數產品中使用的都是5%和1%的片狀厚膜電阻。
薄膜貼片電阻就是氧化鋁陶瓷基底上通過真空沉積形成鎳化鉻薄膜,通常只有貼片電阻0.1um厚,只有厚膜電阻的千分之一,然后通過光刻工藝將薄膜蝕刻成一定的形狀,ThinFilm工藝在此前電容和電感的文章中已經提到過多次了,光刻工藝十分精確,可以形成復雜的形狀,因此,薄膜電容的性能可以控制的很好。
貼片電阻的一種常見損壞是機械損傷后呈開路狀態,之后會出現線路異常但是外觀上并看不出來,貼片電阻下面是幾個小建議:如果是手折板的話(極少使用,無法機器分板,毛刺大),貼片電阻長度方向平行于PCB板邊,零件受的應力小,如果是V-CUT的話,貼片器件長度方向垂直于PCB邊,零件破裂可能性較小。
如果與連接處垂直,到連接處的距離建議要≥4mm,若平行,距離建議要≥1.5mm,在成本允許的情況下,適當加厚PCB板厚度,特別是面積比較大的板子。
外觀特征如下:。
(1)貼片電阻表面二次玻璃體保護膜應覆蓋完好,出現脫落,可能已經損壞。
(2)元件表面應該是平整的,若再現一些“凸凹”,可能損壞。
(3)元件引出端電極一般應平整,無裂痕針孔,無變色現象,如果出現裂紋,則可能損壞。
(4)貼片電阻體表面顏色燒黑,可能已經損壞。
(5)電阻體己經變形,可能損壞。
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