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在焊料熔化狀態下，使用鑷子夾緊元件，拆卸需要更換的元件，用吸錫帶拆卸焊錫，將錫吸收帶放在焊點上，然后電焊鐵加熱吸錫帶，使焊料在熔化后自動流到吸錫帶，使焊料能被移除，芯片集成電路的引腳數大，間距窄，硬度小，如果焊接溫度不合適，很容易導致針焊短路，虛擬焊接或印制線銅箔脫落印刷電路板等。
在焊料熔化狀態下，使用鑷子夾緊元件，拆卸需要更換的元件，用吸錫帶拆卸焊錫，將錫吸收帶貼片電阻放在焊點上，然后電焊鐵加熱吸錫帶，使焊料在熔化后自動流到吸錫帶，使焊料能被移除。
用錫吸收帶清洗焊料，注意：只要去掉焊料，加熱時間就不會太長，太長會損壞PCB或焊墊，移除焊料，清潔焊盤，重新開始焊接操作。
芯片電阻器和電容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易發生碰撞，因此在拆卸和焊接時應掌握溫度控制，預熱，觸摸等技巧，溫度控制是指焊接溫度應控制在200°250℃左右，貼片電阻預熱是指在100℃左右的環境中預熱1~2分鐘，以防止構件的突然熱膨脹和損壞。
貼片電阻的正面是黑色的，上面印有阻值絲印，背面基本都是白色的，貼片電阻是由基板，電阻膜層，電極，保護介質四部分組成的，其中電極部分又分為內電極(銀鈀)，過渡層(鎳)，外電極(主要是錫鍶)。
貼片電阻的基板是高純度的氧化鋁陶瓷材料，具有極高的機械強度和絕緣強度，又具有優良的導熱性和耐高溫性貼片電阻，電阻膜層主要是氧化釕系的玻璃釉漿料經高溫燒結而成，貼片電阻內層電極一般是絲印或者浸再燒結的銀層，過度層和外電極一般是電鍍鎳，錫而成的，而保護層一般是低溫燒結的玻璃釉。
貼片電阻的生產過程。
背電極印刷→燒結→面電極印刷→燒結→電阻體印刷→燒結→-次玻璃印刷→燒結→激光調阻→二次玻璃印刷→標記印刷→燒結→二次切割→封端→燒結→二次切割→電鍍電極→測試分選→編帶包裝。
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