國內(nèi)半導體元器件出貨量占據(jù)市場大部分,6月國內(nèi)電子元器件出貨量同比大增,其中貼片電阻保持滲透率維持高位。
半導體供需關(guān)系緊張,以汽車電子為代表的芯片缺貨潮持續(xù)。此外,功率半導體于2021年首波漲價潮后,行業(yè)供需格局仍緊張,一季度龍頭公司二次調(diào)漲價格,行業(yè)景氣度強勢攀升。
半導體代工龍頭資本開支方面,臺積電、中芯國際、聯(lián)電2020 年規(guī)劃資本開支分別為172 億美元、57 億美元、10 億美元。臺積電指引2021 年資本開支在250~280 億美元,同比增長45.3%~62.8%。中芯國際預計
2021年資本開支為 43 億美元,其中大部分用于成熟工藝的擴產(chǎn),小部分用于改進工藝、北京新合資項目土建及其它;產(chǎn)能建設(shè)方面,中芯國際計劃2021 年成熟,半導體行業(yè)發(fā)展大勢所趨,持續(xù)推進。
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