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為您揭秘MLCC 貼片電容制作工藝流程

文章出處：公司動(dòng)態(tài) 網(wǎng)責(zé)任編輯：東莞市平尚電子科技有限公司 閱讀量： 發(fā)表時(shí)間：2021-07-21 09:22:42

貼片電容的制作工藝流程：

1.原材料：陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分。

2.球磨：通過球磨機(jī)。

3.配料：各種配料按照一定比例混合。

4.和漿：加添加劑將混合材料和成糊狀。

5.流沿：將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為材料，保證表面平整)。

6.印刷電極：將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上。

7.疊層：將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版。

8.層壓：使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密。

9.切割：將坯體版切割成單體的坯體。

貼片電容材料組成圖

10排膠：將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除。

11.焙燒：用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結(jié)成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(。

12倒角：將長(zhǎng)方體的棱角磨掉，并且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒；

13.封端：將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒。

14燒端：將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結(jié)使其與電極版接觸縝密，形成陶瓷電容初體。

15.鍍鎳：將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體。

16.鍍錫：在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體（鍍錫工藝決定電容的可焊性)

17.測(cè)試：該流程必測(cè)的四個(gè)指標(biāo)：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區(qū)分電容的耐電壓值，電容的度等)

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