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薄膜電容結(jié)構(gòu)組成和工藝流程

文章出處:新聞中心 網(wǎng)責(zé)任編輯: 東莞市平尚電子科技有限公司 閱讀量: 發(fā)表時間:2022-07-22 09:39:46

薄膜電容結(jié)構(gòu): 以蒸鍍電極型產(chǎn)品為主。

薄膜電容分不同的類型與結(jié)構(gòu), 也對應(yīng)不同的生產(chǎn)工藝過程。 目前主流的類型是將金屬化薄膜卷繞的類型, 因此影響產(chǎn)品質(zhì) 量的關(guān)鍵點包括基膜、 蒸鍍技術(shù)等環(huán)節(jié)。從電極類型看, 薄膜電容分為箔電極型與蒸鍍電極型:

? 箔 電極型: 將作為內(nèi)部電極的金屬箔與塑料薄膜重疊并進行卷繞,薄膜電容早期多采用這種技術(shù), 目 前占比逐漸減少, 主要優(yōu)勢是工藝簡單、 可應(yīng)用于大電流場合;

? 蒸鍍電極型(金屬化薄膜型): 在薄膜上蒸鍍金屬薄層(鋁、 鋅等),由于蒸鍍膜極薄, 因此能在實現(xiàn)小型化的前提下實現(xiàn)更大的電流,是目 前主流的薄膜電容的類型。

從結(jié)構(gòu)上看, 薄膜電容可分為疊層型和卷繞型兩類:

? 疊層型為將多層聚合物薄膜疊加到一起, 然后將疊層體裝入殼內(nèi) ;

? 卷繞型為卷繞并沖壓聚合物薄膜, 然后將其裝入殼內(nèi), 由于便于制

造, 目前卷繞型薄膜電容器是較常使用的類型。

圖 1: 從結(jié)構(gòu)上分為卷繞型和疊層型

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薄膜電容工藝流程: 金屬化鍍膜是核心環(huán)節(jié)。

金屬化膜是工藝流程中的核心環(huán)節(jié)。 薄膜電容的工藝流程可簡單總結(jié)為在基膜上蒸鍍一層金屬化膜, 然后將金屬化膜按照一定的規(guī)格裁切、 卷繞后在兩端焊接引線后裝入外殼。 其中金屬化膜的厚度、 材料、 圖案決定著薄膜電容的電氣特性和壽命, 因此金屬化膜是決定薄膜電容性能的決定性指標(biāo)。


塑料粒子-----基膜------金屬化膜-----分切-----卷繞-----噴金-----焊接引線-----測試-----浸漬-----裝入外殼-----封裝/測試


數(shù)據(jù)來源: 電子元件技術(shù), 證券研究


掌握金屬化鍍膜核心蒸鍍工藝是薄膜電容企業(yè)的重要壁壘。 有部分公司的生產(chǎn)模式是外購金屬化膜, 并開展后續(xù)的生產(chǎn)工藝, 這種模式之下,公司自 身對薄膜電容的質(zhì)量水平能力把握較差。 而國內(nèi)薄膜電容的龍頭企業(yè), 比如法拉電子、 江海股份、 銅峰電子等, 均掌握了自 主的鍍膜技術(shù), 保證了各自 在市場上的競爭力。

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